原子层沉积设备
原子层沉积设备
原子层沉积(ALD)是一种高精度的薄膜沉积技术,它可以实现薄膜的逐层沉积。我们自主设计的ALD可以实现各种氧化物、氮化物和硫化物的沉积。空气回路设计灵活可调,反应时间短(单周期<10s,单反应时间<50ms)。该复合体系可实现低温等离子体表面处理、低温原子层沉积、高温原子层沉积和等离子体辅助沉积等多种功能。
原子层沉积设备
原子层沉积(ALD)是一种高精度的薄膜沉积技术,它可以实现薄膜的逐层沉积。我们自主设计的ALD可以实现各种氧化物、氮化物和硫化物的沉积。空气回路设计灵活可调,反应时间短(单周期<10s,单反应时间<50ms)。该复合体系可实现低温等离子体表面处理、低温原子层沉积、高温原子层沉积和等离子体辅助沉积等多种功能。